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2026慕尼黑电子展首日|聚多邦现场直击

2026
07/01
本篇文章来自
聚多邦

开展首日,AI服务器与高速通信领域工程师集中到访聚多邦展位(W4馆600)。沟通迅速进入工程细节层面,从方案交流直接转向结构实现与量产路径验证。重点集中在高速信号完整性、多层HDI结构、背钻工艺路径及阻抗控制一致性等关键问题。多位工程负责人现场持续验证技术可行性,并提出资料对接与项目评估需求。

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具身智能秀场

展位现场另一大焦点来自具身智能机器狗展示。机器狗的动态演示吸引大量工程师驻足围观与记录,并迅速引发技术延伸讨论。

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话题从设备本身扩展至:AI算力如何支撑具身智能?低延迟控制如何在电子架构中实现闭环?现场讨论不断突破“设备层”,进入系统级工程思考。

项目进行时

首日已有多家客户进入实质推进阶段,包括:技术资料交换、样板验证评估及线上工程对接安排。

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部分客户已计划组织团队赴深圳工厂进行现场审核,进入供应链验证流程。同时,多位长期合作客户到访展位,并就后续合作方向深入沟通。

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交付信任

现场被高频提及的关键词集中在:

  • 免费打样

  • 加急交付

  • “逾期双倍赔付”

在AI算力驱动的电子系统升级背景下,交付能力正在成为工程能力的重要组成部分。


展会期间,聚多邦将持续在W4馆600开展技术交流,共同探讨AI时代电子系统设计与量产实现路径




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